Intel plant Investitionen in Höhe von mehr als 33 Mrd. Euro
von Redaktion,
Intel hat die erste Phase seiner Pläne bekannt gegeben, in den kommenden zehn Jahren bis zu 80 Mrd. Euro entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette in der EU zu investieren – von der Forschung und Entwicklung (F&E) über die Fertigung bis hin zum hochmodernen „Packaging“. Intels Ankündigung schließt eine geplante Investition in Höhe von zunächst 17 Mrd. Euro für den Bau zweier hochmoderner Halbleiterfabriken in Magdeburg ein.
Darüber hinaus plane das Unternehmen, ein neues Forschungs-, Entwicklungs- und Designzentrum in Frankreich zu errichten sowie seine Kapazitäten in den Bereichen F&E, Fertigung, Auftragsfertigung (Foundry) und Backend-Fertigung in Irland, Italien, Polen und Spanien weiter auszubauen. Mit diesen richtungsweisenden Investitionen plant Intel, seine Technologie nach Europa zu bringen, um damit ein hochmodernes Chip-Ökosystem und eine ausgewogenere und widerstandsfähigere europäische Lieferkette aufzubauen.
Dazu Pat Gelsinger, CEO von Intel:
„Die von uns geplanten Investitionen sind ein wichtiger Schritt– sowohl für Intel als auch für die EU. Der ‚EU Chips Act‘ ermöglicht es der Privatwirtschaft und öffentlichen Hand, gemeinsam Europas Position im Halbleitersektor signifikant zu stärken. Unsere zukunftsweisende Initiative wird Europas Innovationen in Forschung- und Entwicklung fördern und modernste Fertigungskapazitäten auf den Kontinent bringen – davon könnten Kunden und Partner weltweit profitieren. Intel möchte bei der Gestaltung der digitalen Zukunft Europas in den kommenden Jahrzehnten eine wesentliche Rolle spielen.“
Ausbau der Fertigungskapazitäten für Chips „Made in Europe“
Der Investitionsplan fokussiere sich darauf, die Produktionskapazitäten von Intel in Europa auszubauen und so zu einem ausgewogeneren globalen Halbleitermarkt beizutragen. Daher plane Intel in einer ersten Phase, zwei hochmoderne Halbleiterfabriken in Magdeburg zu errichten. Die Planungen für die beiden Fabriken beginnen unmittelbar. Der Baubeginn werde voraussichtlich in die erste Jahreshälfte 2023 fallen, vorbehaltlich der Beihilfengenehmigung durch die EU-Kommission und der Bewilligung der Förderung durch die deutschen Behörden.
Mit dem für 2027 geplanten Produktionsstart möchte Intel als Teil seiner Firmenstrategie „IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturer 2.0)“ Chips mit modernsten Transistortechnologien herstellen und die Nachfrage von Foundry-Kunden bedienen. Deutschland sei der ideale Standort für die Errichtung eines neuen europäischen Zentrums für modernste Chipherstellung: die Lage im, herausragende Fachkräfte, exzellente Infrastruktur und ein etabliertes Ökosystem aus Zulieferern und Kunden. Mit einer geplanten Anfangsinvestition von 17 Mrd. Euro werde Intel voraussichtlich 7.000 Personen im Baugewerbe beschäftigen sowie dauerhaft 3.000 Hightech-Arbeitsplätze bei Intel und zehntausende zusätzliche Stellen bei Zulieferern und Partnern schaffen.
Intel plane außerdem, den Fertigungsstandort in Leixlip (Irland) weiter auszubauen und hierfür zusätzliche 12 Mrd. Euro zu investieren. Das Unternehmen will damit die Produktionsfläche in Irland verdoppeln, um die „Intel 4“-Technologie nach Europa zu bringen und das Foundry-Angebot auszuweiten. Nach Fertigstellung würde sich Intels Investition in Irland auf insgesamt mehr als 30 Mrd. Euro belaufen.
Zusätzlich sind Intel und Italien in Verhandlungen über eine hochmoderne Back-end Fertigungsanlage. Mit einer geplanten Investition von bis zu 4,5 Mrd. Euro würde die Produktionsstätte circa 1.500 Stellen bei Intel sowie 3.500 zusätzliche Arbeitsplätze bei Zulieferern und Partnern schaffen. Intel und Italien möchten mit dieser Fabrik die erste ihrer Art in der EU schaffen und dabei neueste und innovativste Technologien einsetzen. Diese Pläne ergänzen die Innovations- und Wachstumsmöglichkeiten im Bereich Auftragsfertigung, die Intel mit der geplanten Übernahme von Tower Semiconductor verfolgt. Tower Semiconductor betreibt in Partnerschaft mit ST Microelectronics eine Fabrik in Agrate Brianza, Italien.
Mit einer Steigerung der Produktionskapazitäten in der EU beabsichtige Intel, die Grundlage dafür zu schaffen, dass die verschiedenen Teile der Halbleiter-Wertschöpfungskette enger zusammenrücken und die Lieferkette in Europa widerstandsfähiger wird.
Für eine hochmoderne Halbleiterherstellung seien F&E und Designkompetenz unabdingbar. Europa verfüge über exzellente Universitäten, Forschungseinrichtungen, führende Chipdesigner und Zulieferer. Die Unterstützung dieses Innovationsclusters durch zusätzliche Investitionen in Forschung und Entwicklung und die Verknüpfung mit der von Intel geplanten hochmodernen Fertigung soll das Innovationsmoment in Europa deutlich beschleunigen und auch kleinen und mittleren Unternehmen (KMUs) einen besseren Zugang zu Spitzentechnologien ermöglichen.
In Frankreich plane Intel, am Saclay-Plateau ein neues europäisches Forschungs- und Entwicklungszentrum zu errichten und dadurch 1.000 neue hochqualifizierte Arbeitsplätze zu schaffen, 450 davon bis Ende 2024. Frankreich soll in Zukunft die europäische Intel-Zentrale für das Design von Chips in den Bereichen High Performance Computing (HPC) und künstlicher Intelligenz (KI) werden.
Die dort hervorgebrachten Innovationen sollen die Transformation vieler Branchen unterstützen – darunter die Automobilindustrie, die Landwirtschaft, die Klimawirtschaft, die Arzneimittelforschung, die Energieindustrie, die Genomik, die Biowissenschaft und die Sicherheitsindustrie. Darüber hinaus plant Intel in Frankreich auch die Errichtung eines europäischen „Foundry Design Centers“, das Design-Dienstleistungen und damit verbundene Leistungen für französische, europäische und weltweite Industriepartner und Kunden erbringen soll.
In Danzig, Polen, vergrößert Intel seine Laborfläche um 50 %. Der Schwerpunkt liege dort auf der Entwicklung von Lösungen für tiefe neuronale Netze, Audio, Grafik, Rechenzentren und Cloud Computing. Die Erweiterung soll voraussichtlich im Jahr 2023 abgeschlossen sein.
Mit diesen Investitionen wolle Intel seine langjährigen Beziehungen zu Forschungseinrichtungen in ganz Europa – darunter IMEC in Belgien, die Technische Universität Delft in den Niederlanden, CEA-Leti in Frankreich und die Fraunhofer-Institute in Deutschland – weiter stärken.
Darüber hinaus beabsichtigt Intel in Italien Partnerschaften mit Leonardo, INFN und CINECA aufzubauen, um gemeinsam neue Lösungen in den Bereichen HPC, Speicher, Software-Programmiermodelle, Sicherheit und Cloud zu entwickeln.
In Spanien haben das Barcelona Supercomputing Center und Intel in den vergangenen zehn Jahren zusammen an der Exascale-Architektur gearbeitet. Nun arbeiten sie daran, mit der Entwicklung der Zettascale Architektur über das nächste Jahrzehnt die nächste Stufe zu erreichen. Das Supercomputing-Zentrum und Intel planen die Einrichtung gemeinsamer Labore in Barcelona, um diese Entwicklung voranzutreiben.
Intels ehrgeizige Investitionspläne für Europa sollen sich positiv über Branchen und Mitgliedstaaten hinweg auswirken. Der Aufbau von Produktions- und F&E-Kapazitäten in dieser Größenordnung sollte die Innovationsdynamik beschleunigen und Lieferketten europaweit stärken.
Intel ist seit über 30 Jahren in Europa vertreten und beschäftigt derzeit rund 10.000 Mitarbeiter:innen in mehreren europäischen Ländern. In den vergangenen zwei Jahren hat Intel Waren im Wert von mehr als 10 Mrd. Euro bei europäischen Zulieferern eingekauft. Da Intel daran arbeite, das Siliziumangebot weltweit wieder ins Gleichgewicht zu bringen, werden diese Ausgaben bis 2026 voraussichtlich fast verdoppelt.
Intels Investmentplan soll die hochmodernen Chipdesign-Kapazitäten beschleunigen, europäische Halbleiterzulieferer stärken und den europäischen Kundenstamm über verschiedene Branchen bedienen. Darüber hinaus würden die Investitionen zur Attraktivität des Standorts Europa für Tausende weitere Ingenieure und technische Fachkräfte beitragen und den Pool an innovativen und visionären Akteuren vergrößern, die Europas digitale und grüne Zukunft vorantreiben.
Ein hochmodernes europäisches Halbleiter-Ökosystem soll den grünen Wandel unterstützen und zur Verwirklichung des „European Green Deal“ beitragen. Effizientere Chips können den Stromverbrauch der nächsten digitalen Hardwaregeneration senken und gleichzeitig Lösungen im Bereich High Performance Computing (HPC) und künstlicher Intelligenz (KI) vorantreiben.
Im Jahr 2020 hat Intel seine „RISE-Strategie 2030“ und Ziele für die unternehmerische Verantwortung veröffentlicht. Intel möchte die Integration von verantwortungsbewussten, inklusiven und nachhaltigen Prozessen und Maßnahmen in den nächsten zehn Jahren beschleunigen.
Im Einklang mit den Klimazielen der EU sei das Unternehmen auf dem besten Weg, seine Nachhaltigkeitsziele für 2030 zu erreichen. Dazu gehören auch eine positive Nettowassernutzung durch Einsparung, Recycling und Rückgewinnung von Wasser sowie die Finanzierung lokaler Wasserprojekte, die mehr Süßwasser wiederherstellen sollen, als verbraucht wird. Außerdem wolle Intel alle Standorte zu 100 % mit Grünstrom betreiben und habe sich das Ziel gesetzt, keine Abfälle auf Deponien zu entsorgen.